[주식] 램리서치(Lam Research) 이 회사는 뭐하는 곳일까?

출처 : 램리서치

램리서치(Lam Research)는 반도체 제조 장비를 공급하는 글로벌 기업으로, 특히 에칭(식각) 및 증착(Deposition) 공정에서 강력한 경쟁력을 보유하고 있다

주요 고객으로는 삼성전자, TSMC, 인텔, 마이크론 등이 있으며, 반도체 산업 성장과 함께 지속적으로 발전하고 있다

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회사 개요

설립 연도: 1980년
본사: 미국 캘리포니아주 프리몬트(Fremont, California)
CEO: 팀 아처(Tim Archer)
산업 분야: 반도체 장비 제조
증권 코드: NASDAQ: LRCX 

기업가치: 약 1000억 달러 (2024년 기준)

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사업 영역

램리서치는 반도체 제조 공정에서 필수적인 에칭, 증착, 웨이퍼 세정 장비를 공급하는 기업

 

에칭(Etching) 장비 - 시장 점유율 1위
반도체 회로를 형성하는 공정으로, 웨이퍼에서 특정 부분을 정밀하게 깎아내는 기술
3D NAND, DRAM, 로직 반도체 등에 필수

증착(Deposition) 장비
반도체 소자의 성능을 높이기 위해 웨이퍼 표면에 얇은 층을 형성하는 공정
화학기상증착(CVD), 원자층증착(ALD) 기술 포함

웨이퍼 세정(Wafer Cleaning) 장비
반도체 제조 공정에서 불순물을 제거하고 수율을 높이는 역할

서비스 & 소프트웨어
반도체 장비 유지보수 및 AI 기반 공정 최적화 솔루션 제공

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주요 특징 및 성장 전략

3D NAND & AI 반도체 시장 확대
3D NAND(고용량 메모리) 제조에 필수적인 고급 에칭 장비 공급 증가
AI & 고성능 컴퓨팅(HPC) 확산으로 반도체 수요 지속 증가

고객 다변화 - 삼성, TSMC, 인텔, 마이크론과 협력
메모리 반도체(DRAM, NAND)뿐만 아니라 로직 반도체(TSMC, 인텔) 시장 점유율 확대

차세대 공정 기술 연구개발
극저온 식각 솔루션 ‘램 크라이오(Lam Cryo) 3.0’ 출시 → 차세대 반도체 공정 대응
EUV(극자외선) 공정 지원 장비 개발

글로벌 공급망 확대
미국, 한국, 대만, 일본, 유럽 등 주요 반도체 허브에 생산 및 연구시설 구축

인공지능(AI) 활용 반도체 공정 최적화
AI 기반 분석 툴을 활용한 반도체 제조 공정 자동화

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최근 동향 (2024년 기준)

- AI 반도체 증가로 HBM(고대역폭 메모리) 관련 장비 매출 급증
- 2024년, 삼성·TSMC와 차세대 반도체 장비 협력 확대
- 극자외선(EUV) 및 3D NAND 관련 장비 시장 점유율 확대
- 미국의 중국 반도체 수출 규제 강화로 대응 전략 필요

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장점

- 에칭(식각) 기술 세계 1위 → 글로벌 반도체 제조사들이 필수적으로 사용하는 기술 보유
- AI 반도체 & 3D NAND 성장 수혜 → AI, 자율주행, 데이터센터 확대로 반도체 수요 증가
- TSMC, 삼성, 인텔 등 대형 고객사 확보 → 안정적인 매출 구조
- R&D 투자 지속 → 차세대 반도체 공정 지원

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단점

- 미국의 중국 반도체 수출 규제 리스크 → 매출의 30% 이상이 중국에서 발생
- 반도체 업황에 따른 변동성 → 반도체 경기 둔화 시 장비 투자 감소 가능
- 어플라이드 머티어리얼즈, ASML 등과 경쟁 심화 → 반도체 장비 시장 내 기술 경쟁이 치열

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결론

램리서치는 반도체 제조 장비 업계에서 에칭(식각) 기술 1위 기업으로, AI 반도체 및 3D NAND 시장 확대에 따라 장기적인 성장 가능성이 높은 기업

그러나 미국-중국 무역 갈등과 반도체 경기 변동성이 리스크로 작용할 수 있다

앞으로 주목할 포인트
✅ AI 반도체 및 HBM 관련 장비 매출 증가
✅ 미국 수출 규제에 따른 중국 시장 대응 전략
✅ 삼성, TSMC, 인텔과의 협력 확대

모든 투자에 대한 결과는 본인에게 있음을 전달드립니다.